Glossaire

Ce glossaire regroupe les termes techniques et acronymes utilisés dans les articles du site. Il est enrichi au fil des publications.

ADAS: Advanced Driver-Assistance Systems. Systèmes d'aide à la conduite (freinage d'urgence, maintien de voie, régulateur adaptatif). Consommateurs croissants de DRAM et de puces logiques.
Alba: Aluminium Bahrain. L'une des plus grandes fonderies d'aluminium au monde (1,6 Mt/an), située à Bahreïn.
ARENH: Accès régulé à l'électricité nucléaire historique. Dispositif français (2010-2025) obligeant EDF à céder une part de sa production nucléaire à un tarif réglementé. Remplacé au 1er janvier 2026 par le VNU et le CAPN.
ASU: Air Separation Unit (unité de séparation d'air). Installation cryogénique qui distille l'air pour produire oxygène, azote et argon de haute pureté, consommés en grande quantité par les fabs de semi-conducteurs.
BOO: Build-Own-Operate (construire-posséder-exploiter). Modèle contractuel où un gazier construit, possède et exploite l'unité de séparation d'air sur le site d'une fab ; l'énergie consommée reste dans le périmètre comptable du gazier, et non de la fab.
Brent: Pétrole brut de référence pour les marchés européens et internationaux, coté en dollars par baril.
Cache KV: Key-Value Cache. Mémoire temporaire stockant les paires clé-valeur calculées par les couches d'attention des modèles de langage lors de l'inférence. Évite de recalculer les tokens précédents à chaque nouveau token généré, mais consomme de grandes quantités de DRAM, proportionnellement à la longueur du contexte.
CAPN: Contrat d'allocation de production nucléaire. Mécanisme français entrant en vigueur en 2026 : EDF contracte directement avec des industriels électro-intensifs sur 10 à 15 ans, à un prix adossé au coût complet du nucléaire historique.
CATL: Contemporary Amperex Technology Co., Limited. Premier fabricant mondial de batteries lithium-ion, fournisseur de Tesla, BYD et d'autres constructeurs. Basé à Ningde (Fujian, Chine), avec des installations au Sichuan.
CBAM: Carbon Border Adjustment Mechanism (mécanisme d'ajustement carbone aux frontières). Dispositif de l'Union européenne taxant le carbone incorporé dans certaines importations. Entré en phase définitive le 1er janvier 2026 ; les semi-conducteurs n'y figurent pas.
DDR4 / DDR5: Double Data Rate, générations 4 et 5. Standards de mémoire vive (DRAM). Le DDR5, plus récent et plus rapide, est privilégié pour les serveurs IA ; le DDR4 reste largement utilisé dans l'automobile et l'informatique grand public.
DRAM: Dynamic Random-Access Memory. Mémoire vive volatile utilisée dans les ordinateurs, smartphones, serveurs et véhicules. Produite principalement par Samsung, SK Hynix et Micron.
EGA: Emirates Global Aluminium. Principal producteur d'aluminium des Émirats arabes unis (1,6 Mt/an), site d'Al Taweelah à Abu Dhabi.
ENSO: El Niño Southern Oscillation. Cycle climatique couplé océan-atmosphère dans le Pacifique tropical, alternant entre une phase chaude (El Niño) et une phase froide (La Niña). Affecte les précipitations, les typhons et les sécheresses dans les régions clés de la chaîne de fabrication du numérique (Taïwan, Chine, Chili).
EUV: Extreme Ultraviolet (lithographie ultraviolette extrême). Procédé de gravure des puces les plus avancées utilisant un faisceau à 13,5 nanomètres. Étape la plus énergivore de la fab, au rendement de l'ordre de 1,5 %.
EVP: Équivalent vingt pieds (TEU en anglais). Unité de mesure standard des conteneurs maritimes.
Fab: Abréviation de « fabrication facility ». Usine de production de semi-conducteurs, fonctionnant en salle blanche.
FR-4: Substrat époxy renforcé de fibre de verre, support standard des circuits imprimés. Contient des retardateurs de flamme bromés.
GNL: Gaz naturel liquéfié. Gaz naturel refroidi à −162 °C pour le transport maritime. Le Qatar est l'un des premiers exportateurs mondiaux.
HBM: High Bandwidth Memory. Mémoire empilée à très haute bande passante, utilisée dans les GPU et accélérateurs IA (Nvidia H100/H200). Produite à 80 % par Samsung et SK Hynix.
HPAL: High Pressure Acid Leaching (lixiviation acide à haute pression). Procédé de raffinage du nickel latéritique en autoclave sous pression, alimenté en vapeur d'origine généralement fossile.
HVAC: Heating, Ventilation and Air Conditioning (chauffage, ventilation, climatisation). En salle blanche, le maintien permanent de l'atmosphère contrôlée représente 30 à 40 % de la consommation électrique d'une fab leading-edge.
Hyperscaler: Opérateur de data centers à très grande échelle (Google, Amazon/AWS, Microsoft/Azure, Meta). Principaux acheteurs de puces mémoire et de GPU.
LPDDR5X: Low Power DDR5X. Variante basse consommation de la DRAM DDR5, utilisée dans les smartphones, tablettes et PC portables.
Naphta: Fraction légère du pétrole brut, utilisée comme matière première (feedstock) par l'industrie pétrochimique pour produire des plastiques, fibres synthétiques et précurseurs chimiques.
NF₃: Trifluorure d'azote. Gaz utilisé pour nettoyer les chambres de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) en fabrication de semi-conducteurs. Sa synthèse consomme environ 50 à 60 kWh par kilogramme.
OMM: Organisation météorologique mondiale (WMO en anglais). Agence spécialisée des Nations unies chargée de la météorologie, du climat et de l'hydrologie.
Onde de Kelvin: Onde océanique de grande échelle se propageant vers l'est le long de l'équateur dans le Pacifique. Le passage d'ondes de Kelvin chaudes est l'un des signaux précurseurs du déclenchement d'un épisode El Niño.
Ormuz: Passage maritime de 54 km de large entre l'Iran et Oman, reliant le golfe Persique à l'océan Indien. Environ 20 % du pétrole et du GNL mondial y transitent.
Polysilicium: Silicium polycristallin de haute pureté, matière première fondue dans des creusets en quartz pour produire les lingots monocristallins découpés en wafers. Également utilisé pour la fabrication de panneaux solaires. Premier producteur mondial : Tongwei (Sichuan, Chine).
Quartz de haute pureté: Quartz naturel d'une pureté exceptionnelle, utilisé pour fabriquer les creusets dans lesquels le polysilicium est fondu. Entre 70 et 90 % de l'approvisionnement mondial provient de deux mines à Spruce Pine (Caroline du Nord, États-Unis).
Ras Laffan: Zone industrielle au nord du Qatar abritant la plus grande usine de liquéfaction de GNL au monde (14 trains de liquéfaction).
RE100: Initiative internationale par laquelle une entreprise s'engage à couvrir 100 % de sa consommation électrique par des sources renouvelables à un horizon donné. Souvent atteint par achat de certificats comptables plutôt que par décarbonation physique du site.
Scope 1, 2 et 3: Périmètres standardisés de comptabilité des émissions (GHG Protocol). Scope 1 : émissions directes de l'entreprise ; scope 2 : électricité achetée ; scope 3 : tout le reste, en amont (biens et services, équipements, transport) et en aval (usage des produits, fin de vie). Le scope 3 n'est pas d'obligation réglementaire.
Stress hydrique: Situation dans laquelle la demande en eau d'une région dépasse les ressources disponibles ou dans laquelle la qualité de l'eau limite son utilisation. Facteur de risque majeur pour la fabrication de semi-conducteurs, qui requiert de grandes quantités d'eau ultrapure.
TCO: Total Cost of Ownership. Coût total de possession, incluant l'achat, l'exploitation et la maintenance d'un équipement sur sa durée de vie.
TSMC: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Premier fondeur de semi-conducteurs au monde, produisant environ 90 % des puces logiques les plus avancées (nœuds 5 nm et inférieurs).
TTF: Title Transfer Facility. Indice de référence européen pour le prix du gaz naturel, coté aux Pays-Bas en EUR/MWh.
VNU: Versement nucléaire universel. Mécanisme français (2026) prélevant ex post sur EDF une fraction des revenus du nucléaire au-delà de certains seuils de prix, redistribuée à l'ensemble des consommateurs.
Wafer: Disque de silicium (généralement 300 mm de diamètre) sur lequel sont gravés les circuits intégrés avant découpe en puces individuelles.
Zettajoule: Unité d'énergie égale à 10²¹ joules. Utilisée pour mesurer le contenu thermique des océans. En 2025, les océans ont absorbé 23 zettajoules de chaleur supplémentaires, un record.