Glossaire

Ce glossaire regroupe les termes techniques et acronymes utilisés dans les articles du site. Il est enrichi au fil des publications.

ADAS: Advanced Driver-Assistance Systems. Systèmes d'aide à la conduite (freinage d'urgence, maintien de voie, régulateur adaptatif). Consommateurs croissants de DRAM et de puces logiques.
Alba: Aluminium Bahrain. L'une des plus grandes fonderies d'aluminium au monde (1,6 Mt/an), située à Bahreïn.
Brent: Pétrole brut de référence pour les marchés européens et internationaux, coté en dollars par baril.
Cache KV: Key-Value Cache. Mémoire temporaire stockant les paires clé-valeur calculées par les couches d'attention des modèles de langage lors de l'inférence. Évite de recalculer les tokens précédents à chaque nouveau token généré, mais consomme de grandes quantités de DRAM, proportionnellement à la longueur du contexte.
DDR4 / DDR5: Double Data Rate, générations 4 et 5. Standards de mémoire vive (DRAM). Le DDR5, plus récent et plus rapide, est privilégié pour les serveurs IA ; le DDR4 reste largement utilisé dans l'automobile et l'informatique grand public.
DRAM: Dynamic Random-Access Memory. Mémoire vive volatile utilisée dans les ordinateurs, smartphones, serveurs et véhicules. Produite principalement par Samsung, SK Hynix et Micron.
EGA: Emirates Global Aluminium. Principal producteur d'aluminium des Émirats arabes unis (1,6 Mt/an), site d'Al Taweelah à Abu Dhabi.
EVP: Équivalent vingt pieds (TEU en anglais). Unité de mesure standard des conteneurs maritimes.
Fab: Abréviation de « fabrication facility ». Usine de production de semi-conducteurs, fonctionnant en salle blanche.
FR-4: Substrat époxy renforcé de fibre de verre, support standard des circuits imprimés. Contient des retardateurs de flamme bromés.
GNL: Gaz naturel liquéfié. Gaz naturel refroidi à −162 °C pour le transport maritime. Le Qatar est l'un des premiers exportateurs mondiaux.
HBM: High Bandwidth Memory. Mémoire empilée à très haute bande passante, utilisée dans les GPU et accélérateurs IA (Nvidia H100/H200). Produite à 80 % par Samsung et SK Hynix.
Hyperscaler: Opérateur de data centers à très grande échelle (Google, Amazon/AWS, Microsoft/Azure, Meta). Principaux acheteurs de puces mémoire et de GPU.
LPDDR5X: Low Power DDR5X. Variante basse consommation de la DRAM DDR5, utilisée dans les smartphones, tablettes et PC portables.
Naphta: Fraction légère du pétrole brut, utilisée comme matière première (feedstock) par l'industrie pétrochimique pour produire des plastiques, fibres synthétiques et précurseurs chimiques.
Ormuz: Passage maritime de 54 km de large entre l'Iran et Oman, reliant le golfe Persique à l'océan Indien. Environ 20 % du pétrole et du GNL mondial y transitent.
Ras Laffan: Zone industrielle au nord du Qatar abritant la plus grande usine de liquéfaction de GNL au monde (14 trains de liquéfaction).
TCO: Total Cost of Ownership. Coût total de possession, incluant l'achat, l'exploitation et la maintenance d'un équipement sur sa durée de vie.
TSMC: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Premier fondeur de semi-conducteurs au monde, produisant environ 90 % des puces logiques les plus avancées (nœuds 5 nm et inférieurs).
TTF: Title Transfer Facility. Indice de référence européen pour le prix du gaz naturel, coté aux Pays-Bas en EUR/MWh.
Wafer: Disque de silicium (généralement 300 mm de diamètre) sur lequel sont gravés les circuits intégrés avant découpe en puces individuelles.