MATCH Act, ASML et la guerre des semi-conducteurs : pourquoi Washington veut interdire la maintenance

Un projet de loi pour interdire la maintenance

Le 2 avril 2026, un groupe bipartisan de parlementaires américains a déposé le MATCH Act (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware). Ce texte ne se contente pas d’interdire la vente de machines de lithographie aux fabricants chinois de puces — il interdit aussi leur maintenance : installation, pièces détachées, mises à jour logicielles, assistance technique. Cinq fabricants chinois de puces sont nommément visés : SMIC, Huawei, Hua Hong, CXMT et YMTC. Le texte inclut aussi un mécanisme coercitif envers les pays alliés : les Pays-Bas et le Japon disposent de 150 jours pour adopter des régimes de licences équivalents, faute de quoi Washington appliquerait des contrôles unilatéraux [1].

Pourquoi le Congrès américain s’intéresse-t-il aux contrats de maintenance de machines industrielles néerlandaises ? Cet article propose une lecture du MATCH Act centrée sur le levier de maintenance — un angle parmi d’autres possibles.

Des transistors de la taille de quelques atomes

Un processeur de dernière génération contient plus de 100 milliards de transistors sur une surface de la taille d’un ongle. Les motifs les plus fins mesurent 2 nanomètres — environ dix atomes de silicium de large. À cette échelle, un seul atome déplacé peut créer un défaut. Tout repose sur la lithographie : la capacité à projeter des motifs d’une précision nanométrique sur une tranche de silicium. Le moindre défaut d’alignement, la moindre variation dimensionnelle produit un transistor défectueux. Même avec les meilleures machines, une part significative des puces gravées est mise au rebut. Le taux de rendement — la proportion de puces fonctionnelles par tranche — est l’indicateur qui décide de la viabilité économique d’un procédé. TSMC, avec ses machines EUV, atteint des rendements élevés sur le 7 nm mature. Les estimations indépendantes situent en revanche le rendement de SMIC — qui tente d’atteindre le même nœud avec des machines moins avancées — sous les 50 %, avec un coût par wafer 40 à 50 % supérieur [2]. On verra plus loin pourquoi cet écart est au cœur du MATCH Act.

La règle physique est simple : plus la longueur d’onde de la lumière utilisée est courte, plus les motifs que l’on peut graver sont fins. Le principe est celui d’un pochoir : un trait de pinceau épais ne peut pas dessiner un détail plus fin que lui. En lithographie, le « pinceau » est un faisceau lumineux, et son épaisseur est déterminée par la longueur d’onde.

Deux technologies dominent aujourd’hui. Le DUV (Deep Ultraviolet) utilise un laser dont la longueur d’onde est de 193 nm — un « pinceau » qui permet de graver des motifs de 28 nm de finesse, voire de 7 nm avec des techniques de superposition de passes. L’EUV (Extreme Ultraviolet) utilise une lumière de 13,5 nm de longueur d’onde — un pinceau quatorze fois plus fin, capable de descendre jusqu’à des motifs de 2 nm. Le passage de l’un à l’autre est un saut technologique majeur : l’EUV nécessite un vide quasi total (l’air absorbe ce rayonnement), des miroirs d’une planéité au dixième de nanomètre, et une source lumineuse générée en vaporisant 50 000 gouttelettes d’étain par seconde avec un laser CO₂ [3].

ASML : un monopole bâti sur vingt ans et trois pays

ASML, basée à Veldhoven aux Pays-Bas, est le seul fabricant mondial de machines EUV et détient plus de 85 % du marché des DUV à immersion [4]. Nikon et Canon, les deux autres acteurs, sont repoussés vers des niches moins avancées. Ce monopole n’est pas le fruit d’un brevet isolé : il résulte de vingt ans d’intégration de compétences mondiales que personne d’autre n’a su assembler. Les chiffres donnent la mesure de cette rareté : ASML a livré 48 machines EUV en 2025, pour un parc mondial cumulé d’environ 220 unités [5]. La production est plafonnée à une cinquantaine par an. Ce sont ces 220 machines, et elles seules, qui produisent la totalité des puces les plus avancées du monde. Côté DUV, 131 machines à immersion ont été livrées la même année, sur un carnet de commandes de 38,8 milliards d’euros [6].

Comment se construit une machine EUV

Chaque machine contient environ 100 000 composants. Elle est assemblée en salle blanche à Veldhoven — un environnement 10 000 fois plus propre qu’un bloc opératoire. Après assemblage et tests complets, la machine est entièrement démontée pour le transport : trois Boeing 747 cargo et vingt camions pour un EUV standard, sept Boeing 747 et vingt-cinq camions pour le dernier modèle High NA à 350 millions d’euros [7]. Sur le site du client, 250 ingénieurs travaillent pendant six mois pour remonter et calibrer la machine [8].

Le premier prototype EUV, livré en 2006, traitait un seul wafer en 23 heures. Aujourd’hui, les machines de production dépassent 200 wafers par heure. ASML a mis vingt ans — des premiers concepts à la fin des années 1990 à la première machine de production (NXE:3400B) livrée en 2017 — pour passer du laboratoire à la fabrication [9]. C’est cette profondeur de savoir-faire accumulé — optique, mécanique, logiciel, intégration — qui rend la reproduction si difficile.

Une chaîne mondiale à trois piliers

Allemagne. Zeiss SMT, installée dans le Bade-Wurtemberg, est le fournisseur exclusif des miroirs et optiques EUV, polis à une précision de surface de 0,1 nanomètre — aucun autre fabricant au monde n’atteint ce niveau. ASML détient une participation dans Zeiss SMT pour sécuriser l’approvisionnement. Trumpf fournit les lasers CO₂ haute puissance de la source EUV. Pfeiffer Vacuum fabrique les pompes à vide du chemin optique [10].

États-Unis. Cymer, filiale d’ASML à San Diego depuis 2013, produit les modules laser excimer des machines DUV. Ces modules sont assemblés aux États-Unis avant expédition à Veldhoven. Sans Cymer, pas de DUV. D’autres composants américains équipent les machines EUV : générateurs de gouttelettes, capteurs, systèmes de manipulation des masques de gravure. Au total, environ 10 % de la technologie embarquée dans chaque machine ASML est d’origine américaine [11].

Ce seuil de 10 % n’est pas anodin. Il place les machines ASML sous la juridiction américaine via la Foreign Direct Product Rule (FDPR) : toute machine contenant de la technologie américaine au-delà d’un certain seuil nécessite une autorisation d’export de Washington, quel que soit son fabricant. C’est le même mécanisme qui a permis aux États-Unis d’interdire à TSMC de fabriquer des puces pour Huawei en 2020. Washington n’a donc pas besoin de convaincre les Pays-Bas pour bloquer la maintenance : les pièces détachées Cymer sont déjà soumises à la FDPR. Mais le MATCH Act va plus loin. Il étend le périmètre aux services — installation, mises à jour logicielles, assistance technique — là où la FDPR ne visait que les produits. Il ferme une asymétrie : jusqu’ici, les entreprises américaines ne pouvaient plus servir la Chine, mais ASML, entreprise néerlandaise, le pouvait encore. Et il impose aux alliés un alignement sous contrainte, avec un ultimatum de 150 jours.

Un verrouillage progressif

C’est cette dépendance technologique américaine qui a permis à Washington de verrouiller progressivement l’accès de la Chine aux machines ASML. En 2020, sous pression américaine, les Pays-Bas ont refusé de renouveler la licence d’export d’ASML pour les machines EUV — aucune n’a depuis été livrée en Chine. En janvier 2023, un accord trilatéral entre les États-Unis, les Pays-Bas et le Japon a étendu l’interdiction aux DUV à immersion les plus avancés, effective début 2024. Le MATCH Act d’avril 2026 ferme la dernière faille : la maintenance des machines déjà installées [1]. En six ans, Washington est passé de l’interdiction des machines les plus avancées à l’interdiction de réparer celles qui restent [12].

L’arme et ses fournisseurs

Mais la chaîne a un quatrième pilier, moins visible : la Chine elle-même. Les moteurs de positionnement haute précision des machines ASML — ceux qui déplacent les wafers et les réticules avec une précision nanométrique — utilisent des aimants permanents néodyme-fer-bore (NdFeB). Environ 90 % de la production mondiale de ces aimants est chinoise. En octobre 2025, ASML a publiquement averti d’un risque de retard lié aux restrictions chinoises sur les terres rares [13], [14].

L’étain est un autre maillon discret. Chaque machine EUV en consomme en continu — les 50 000 gouttelettes vaporisées chaque seconde. Or l’étain provient pour une part significative du Myanmar, où l’United Wa State Army (UWSA), la plus puissante organisation armée ethnique du pays, contrôle environ 10 % de la production mondiale de concentré d’étain. En 2022, les deux tiers de l’étain importé par la Chine — 48 000 tonnes — venaient du Myanmar, dont environ 70 % du Wa State [15]. Des milices soutenues par Pékin contrôlent aussi des mines de terres rares dans l’État Kachin, au nord du pays [16].

Le néon, enfin, est indispensable aux lasers excimer DUV — chaque machine en consomme environ 30 litres par heure. Historiquement fourni par l’Ukraine (50 % de l’offre mondiale) et la Russie (30 %), il a été perturbé par la guerre en 2022. La Chine a depuis développé sa propre capacité de production et redirige une part croissante de son néon vers ses fabs domestiques. La pureté atteinte reste insuffisante pour l’EUV mais convient aux DUV — sur ce point, la dépendance chinoise au néon étranger est en voie de résolution [17].

Ces trois dépendances — aimants, étain, néon — signifient que la chaîne d’approvisionnement d’ASML passe en partie par les pays que Washington cherche à contraindre.

Ce que la Chine fait avec ce qu’elle a

Privée de machines EUV depuis 2020 et de DUV immersion avancées depuis 2024, la Chine n’a pas renoncé à fabriquer des puces de dernière génération. Elle a développé une stratégie d’optimisation maximale de son parc DUV existant.

Le principe est celui du multi-patterning. Une machine DUV à 193 nm ne peut physiquement graver des motifs plus fins qu’environ 40 nm en une seule passe. Pour descendre en dessous, on multiplie les passages en décalant légèrement le masque à chaque fois — les motifs s’intercalent et la densité effective double à chaque itération. Avec deux passes (technique SADP, Self-Aligned Double Patterning), on atteint 14 nm. Avec quatre passes (SAQP, Self-Aligned Quadruple Patterning), on descend jusqu’à 7, voire 5 nm [18].

En 2023, SMIC a apporté la preuve que cette stratégie fonctionne : la puce Kirin 9000S du Huawei Mate 60 Pro, gravée en 7 nm sans aucun accès à l’EUV, a surpris l’industrie entière. En 2025, SMIC et Huawei ont déposé des brevets sur le SAQP pour le 5 nm [19]. La même année, SMIC a testé une première machine DUV domestique fabriquée par SMEE à Shanghai [20].

Mais le multi-patterning se heurte à une limite physique : chaque passe supplémentaire cumule les erreurs d’alignement. Là où l’EUV grave le 7 nm en une quinzaine de couches de masques, le DUV en nécessite plus du double [21]. Le coût par wafer est 40 à 50 % plus élevé, et les rendements tombent sous 50 % au nœud 7 nm, voire 30 à 40 % au 5 nm [22]. Pour des puces IA à très haute valeur ajoutée, le surcoût est acceptable. Pour des volumes de masse, beaucoup moins. Comme le résume l’American Affairs Journal, les contrôles à l’export n’ont pas arrêté l’industrie chinoise — ils l’ont transformée, en la forçant à développer des voies de contournement coûteuses mais fonctionnelles [23].

Pourquoi la maintenance est devenue l’enjeu central

C’est ici que le MATCH Act prend tout son sens. La stratégie SAQP repose sur une précision d’alignement extrême à chaque passe. Or la première chose qui se dégrade dans une machine DUV privée de maintenance, c’est exactement cette précision d’alignement. Le servicing ban vise la précision d’alignement nécessaire au SAQP, pas l’usage basique du DUV.

Pour comprendre le délai d’impact, il faut distinguer les deux types de machines. Sur une EUV — que la Chine ne possède pas —, le miroir collecteur doit être remplacé tous les six à douze mois, faute de quoi l’efficacité s’effondre [24]. Les DUV visés par le MATCH Act sont des machines plus robustes. Leurs principaux consommables sont la source laser Cymer (électrodes, gaz fluoré, optiques internes, remplacement tous les 6 à 18 mois selon l’intensité d’utilisation) et les recalibrations périodiques du système d’alignement.

On peut estimer, à partir de ces cycles de remplacement et en supposant que la Chine a constitué un stock initial de pièces détachées, que le délai d’impact réel d’un servicing ban se situe entre deux et quatre ans pour une dégradation significative de la précision d’alignement. Ce délai est cohérent avec la fenêtre stratégique du MATCH Act.

La variable la plus incertaine est le stock de pièces détachées que la Chine a pu constituer en prévision. Les achats chinois de machines DUV ont connu un pic en 2023–2024 — ASML a livré 131 machines DUV à immersion dans le monde en 2025, dont une part significative vers la Chine [25]. Il est probable que les acheteurs chinois aient aussi accumulé des composants laser, des optiques de remplacement et des sous-ensembles critiques. Mais l’interdiction du servicing inclut explicitement les mises à jour logicielles à distance — un aspect que le stockage physique ne peut pas compenser. La vraie question n’est pas « les machines tomberont-elles en panne ? » mais « la Chine peut-elle maintenir la précision SAQP sans ASML ? ».

Le prototype EUV chinois : ce qui fixe le calendrier

Si la Chine réussit à produire son propre EUV, toute la stratégie de restriction DUV devient caduque. C’est pourquoi le calendrier du prototype chinois détermine l’urgence du MATCH Act.

Le programme est piloté par Huawei et SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment Group), avec un niveau de classification que les analystes comparent à un “Manhattan Project” [26]. Les employés travaillent sous faux identifiants pour éviter la détection [27]. Le prototype utilise une source lumineuse LDP (Laser-Induced Discharge Plasma), différente de la source LPP (Laser-Produced Plasma) d’ASML. En mi-2025, cette source atteignait une puissance de 100 à 150 W, contre 250 W et plus pour les machines ASML en production [28].

Objectifs officiels : premier chip fonctionnel en 2028, production à échelle industrielle vers 2030. Plusieurs analyses indépendantes situent plutôt l’horizon vers 2030–2032 [29]. Le CSIS note que les annonces chinoises sur la lithographie alternent entre avancées réelles et déclarations à usage politique [29].

La fenêtre stratégique se lit ainsi : si le servicing ban prend effet en 2026–2027, les machines DUV chinoises se dégradent sur trois à cinq ans. La Chine perd sa capacité 7-5 nm pendant la période où son EUV domestique n’est pas encore opérationnel. Si au contraire la maintenance continue jusqu’en 2030, la Chine maintient son parc intact jusqu’à ce que l’EUV prenne le relais — rendant toute la stratégie de restriction sans effet.

La rétorsion : des minerais bruts aux aimants permanents

Chaque durcissement américain sur les semi-conducteurs a déclenché une riposte chinoise sur les matières premières, avec un délai de réaction historique de 24 à 48 heures.

En juillet 2023, après l’accord trilatéral États-Unis/Pays-Bas/Japon sur les DUV, Pékin a imposé des licences d’export sur le gallium et le germanium [30]. En décembre 2024, en réponse à l’ajout de 140 firmes chinoises sur la liste d’entités, les restrictions sont passées à une interdiction totale vers les États-Unis pour le gallium, le germanium, l’antimoine et les matériaux ultra-durs (diamant synthétique, nitrure de bore cubique) [31]. En avril 2025, après les tarifs Trump, la Chine a étendu les contrôles à sept terres rares — samarium, gadolinium, terbium, dysprosium, lutécium, scandium, yttrium — et aux technologies de fabrication d’aimants permanents [32]. L’accord Trump-Xi de Busan, en novembre 2025, a suspendu les mesures les plus dures — sans les révoquer [33].

La montée en gamme de la rétorsion est notable. En 2023, Pékin restreignait des minerais bruts — gallium, germanium. En 2025, les contrôles portent sur des produits semi-finis à haute valeur ajoutée : aimants permanents NdFeB, technologies de séparation des terres rares. La Chine ne contrôle pas les réserves mondiales — elle contrôle le raffinage : 99 % du gallium raffiné, près de 70 % du germanium, 85 à 90 % des terres rares raffinées, et environ 90 % des aimants permanents [34]. Le raffinage est le point de substitution le plus coûteux : construire une capacité alternative à l’échelle industrielle prend 7 à 15 ans, à un coût 3 à 5 fois supérieur aux prix chinois subventionnés. Le CSIS a documenté l’ampleur de cette dépendance : la montée en puissance des semi-conducteurs avancés augmente la demande de minéraux critiques au moment même où la Chine renforce ses contrôles sur leur raffinage [35].

Plusieurs leviers n’ont pas encore été activés : l’indium (écrans, semi-conducteurs III-V), le bismuth, et l’ensemble de la chaîne des aimants permanents au-delà des contrôles partiels d’avril 2025. La trêve de Busan, qui court jusqu’en novembre 2026, reste fragile. Chaque mesure de rétorsion a aussi un coût pour Pékin : les raffineurs chinois perdent des revenus d’export, chaque embargo accélère les investissements occidentaux dans des filières alternatives qui érodent le levier chinois à long terme, et les industriels chinois en aval — véhicules électriques, électronique — dépendent eux-mêmes de puces fabriquées à l’étranger avec ces mêmes matériaux. Historiquement, Pékin réagit au signal politique, pas à l’entrée en vigueur. L’adoption du MATCH Act par le Congrès déclencherait probablement une riposte bien avant l’expiration du délai de 150 jours laissé aux alliés. Ce délai ouvre toutefois un espace de négociation : la Chine pourrait aussi calibrer sa réponse au rythme de l’implémentation réelle, comme elle l’a fait entre l’annonce des restrictions DUV (janvier 2023) et leur entrée en vigueur (début 2024).

La question alliée : alignement probable, friction croissante

L’historique plaide pour une application du MATCH Act. Les Pays-Bas se sont alignés en 2020 sur le refus de licence EUV, puis en 2024 sur la restriction des DUV à immersion avancés, malgré l’enjeu commercial direct pour ASML. Le Japon a suivi le même chemin via l’accord trilatéral de janvier 2023. Sur la décennie écoulée, aucune des étapes du verrouillage n’a buté sur un refus allié, et ASML elle-même a publiquement intégré ces décisions dans sa planification industrielle plutôt que de les contester [12].

Le MATCH Act introduit toutefois deux éléments qui n’étaient pas présents dans les rounds précédents. Le premier est le mécanisme coercitif explicite : 150 jours pour adopter un régime de licence équivalent, faute de quoi Washington applique des contrôles unilatéraux. Les rounds antérieurs étaient négociés ; celui-ci est imposé unilatéralement avec sanction de défaut. Le second est le coût accumulé. La Chine représentait encore environ un tiers du chiffre d’affaires d’ASML en 2025 [6], et Bank of America estime à −14 % l’impact potentiel d’une application complète du texte sur les revenus du groupe [25]. Chaque round successif a réduit la marge d’une entreprise qui, contrairement à un fournisseur de matières premières, ne peut pas réorienter sa production vers d’autres clients à court terme — la demande EUV mondiale est déjà plafonnée par la capacité de production elle-même.

La friction probable ne porte donc pas sur le principe mais sur le calendrier. Adopter un régime de licence “deny-by-default” en 150 jours suppose, aux Pays-Bas comme au Japon, des procédures législatives ou réglementaires dont les délais ordinaires dépassent cette fenêtre. Un alignement formel dans les temps reste possible — par décret ou par interprétation extensive de textes existants — mais il expose les gouvernements concernés à un débat parlementaire et à un coût politique intérieur que les rounds précédents avaient évité en passant par la négociation. C’est dans ce décalage entre l’horizon législatif américain et l’horizon législatif allié que se loge la première inconnue politique du MATCH Act.

Un équilibre à haut risque

Le schéma d’escalade observé depuis 2022 est prévisible : Washington durcit les contrôles sur les semi-conducteurs, Pékin riposte sur les minéraux critiques, la tension monte jusqu’à une trêve négociée, puis un nouveau durcissement relance le cycle. Le MATCH Act est particulièrement provocateur parce qu’il ferme la dernière faille opérationnelle — la maintenance des DUV — et impose un alignement coercitif aux alliés, le tout pendant une trêve fragile.

Le conflit au Moyen-Orient ajoute un facteur aggravant. Le détroit d’Ormuz ne menace pas seulement l’approvisionnement pétrolier : le Qatar fournit environ 34 % de l’hélium mondial, un gaz sans substitut utilisé dans le refroidissement lithographique et les processus plasma, dont la plupart des fabs ont moins de trois mois de stock [36]. La Corée du Sud importe environ 70 % de son pétrole brut via Ormuz ; or Samsung et SK Hynix, tous deux basés en Corée, contrôlent collectivement environ 80 % de la production mondiale de mémoire HBM et 70 % du marché DRAM [37]. Les producteurs du Golfe exportent aussi du soufre indispensable au raffinage de métaux critiques et du brome utilisé dans les chimies de fabrication de puces [38]. Une crise prolongée à Ormuz fragiliserait autant les fabs chinoises que les fabs occidentales et coréennes — le MATCH Act s’inscrit dans un paysage où les menaces se superposent au lieu de s’annuler.

Mais la symétrie apparente des dépendances masque une asymétrie temporelle. Le levier chinois sur le raffinage est redoutable à court terme : les stocks occidentaux de gallium et de germanium sont limités, la substitution prend des années, et la dépendance d’ASML aux aimants chinois est réelle. Ce levier s’érode toutefois à mesure que plusieurs filières alternatives prennent forme — mines de tungstène en Idaho, aimants NdFeB en Oklahoma, traitement de terres rares au Malawi — et que les restrictions chinoises elles-mêmes accélèrent les investissements dans des filières concurrentes.

La question posée par le MATCH Act est donc indissociable de l’horizon auquel on la regarde. À 18 mois, la riposte chinoise peut être sévère — Pékin dispose encore de son levier sur le raffinage des terres rares et des métaux critiques. À 5 ans, le servicing ban a dégradé le parc DUV chinois, la diversification occidentale a réduit la dépendance au raffinage chinois, et la fenêtre se referme. Washington parie sur une dégradation du parc DUV chinois avant que l’EUV domestique ne prenne le relais. Le pari inverse est tout aussi cohérent — et les deux camps manquent de visibilité sur le calendrier réel. Les contrôles à l’export peuvent ralentir l’adversaire, mais ils intensifient aussi ses incitations à la substitution et à la mobilisation étatique, avec des conséquences que personne ne maîtrise entièrement [39].

1. NBC News. Senate bill would ban sale of key AI chipmaking machines to China. 2 avril 2026. https://www.nbcnews.com/tech/tech-news/senate-bill-ban-sale-key-ai-chipmaking-machines-china-rcna265186
2. TSPA Semiconductor. Can SMIC Overcome Its Bottleneck Solely Through DUV Immersion? 2025. https://tspasemiconductor.substack.com/p/can-smic-overcome-its-bottleneck
3. ASML. EUV lithography systems. https://www.asml.com/en/products/euv-lithography-systems
4. Mordor Intelligence. Semiconductor Lithography Equipment Market Analysis. 2025. https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/semiconductor-lithography-equipment-market
5. Tom’s Hardware. ASML projects $71 billion in revenue by 2030. 2025. https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/asml-projects-usd71-billion-in-revenue-by-2030
6. ASML. Annual Report 2025 — Financials. https://www.asml.com/en/investors/annual-report/2025/financials
7. CNBC. Exclusive look at the creation of High NA, ASML’s new $400 million chipmaking colossus. 22 mai 2025. https://www.cnbc.com/2025/05/22/exclusive-look-at-high-na-asmls-new-400-million-chipmaking-colossus.html
8. CNBC. Inside ASML, the company advanced chipmakers use for EUV lithography. 23 mars 2022. https://www.cnbc.com/2022/03/23/inside-asml-the-company-advanced-chipmakers-use-for-euv-lithography.html
9. ASML. Making EUV: from lab to fab. 2022. https://www.asml.com/en/news/stories/2022/making-euv-lab-to-fab
10. Asianometry. How Carl Zeiss Crafted a House of Mirrors for EUV Light. https://www.asianometry.com/p/how-carl-zeiss-crafted-a-house-of
11. Entropy Capital. ASML’s Supply Chain, Bill of Materials, and the Devastating Effects of Potential Tariffs on US Fabs. https://entropycapital.substack.com/p/asmls-supply-chain-bill-of-materials
12. Congressional Research Service. U.S. Export Controls and China: Advanced Semiconductors. Rapport R48642. https://www.congress.gov/crs-product/R48642
13. Calcalist Tech. ASML warns of delays as China restricts rare earth exports. Octobre 2025. https://www.calcalistech.com/ctechnews/article/hjpfvpypel
14. Bloomberg. The World’s Chip Supply Chain Is Bracing for Fallout From China’s Rare-Earth Curbs. 10 octobre 2025. https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-10-10/asml-other-semiconductor-firms-brace-for-fallout-from-china-s-rare-earths-curbs
15. Mining.com. Myanmar’s Wa State Army keeps global tin market guessing. https://www.mining.com/web/myanmars-wa-state-army-keeps-global-tin-market-guessing/
16. Japan Times. China-backed militia secures control of new rare earth mines in Myanmar. 12 juin 2025. https://www.japantimes.co.jp/news/2025/06/12/asia-pacific/politics/china-militia-rare-earth-myanmar/
17. Asianometry. Neon Shortages in Semiconductor Manufacturing? https://www.asianometry.com/p/neon-shortages-in-semiconductor-manufacturing
18. Tom’s Hardware. SMIC and Huawei could use quadruple patterning for China-made 5nm chips. https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/smic-and-huawei-could-use-quadruple-patterning-for-chinese-5nm-chips-report
19. Gizmochina. China quietly cracks 5nm without EUV. 24 avril 2025. https://www.gizmochina.com/2025/04/24/china-quietly-cracks-5nm-without-euv/3/
20. ITdaily. SMIC Tests First Chinese Immersion DUV Lithography Machine. https://itdaily.com/news/innovation/smic-tests-first-immersion-duv-litography-machine/
21. CNAS. The Export Control Loophole Fueling China’s Chip Production. https://www.cnas.org/publications/commentary/cnas-insights-the-export-control-loophole-fueling-chinas-chip-production
22. GraniteFirm. How is SMIC after US embargo? 8 mars 2025. https://www.granitefirm.com/blog/us/2025/03/08/smic-after-us-embargo/
23. American Affairs Journal. The Evolution of China’s Semiconductor Industry under U.S. Export Controls. Novembre 2024. https://americanaffairsjournal.org/2024/11/the-evolution-of-chinas-semiconductor-industry-under-u-s-export-controls/
24. Asghari M. et al. Erosion and degradation of EUV lithography collector mirrors under particle bombardment. University of Illinois. https://www.researchgate.net/publication/237771377
25. Investing.com. What is MATCH Act and what it means for ASML. Analyse Bank of America. Avril 2026. https://www.investing.com/news/company-news/what-is-match-act-and-what-it-means-for-asml-4597657
26. Lantyer V.H. U.S.-China Chip War: Export Controls, EUV Lithography, ASML, and China’s “Manhattan Project”. SSRN. https://papers.ssrn.com/sol3/papers.cfm?abstract_id=6162626
27. Tom’s Hardware. China may have reverse engineered EUV lithography tool in covert lab. https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-may-have-reverse-engineered-euv-lithography-tool
28. Asia Times. Made-in-China EUV machine targets AI chip output by 2028. Décembre 2025. https://asiatimes.com/2025/12/made-in-china-euv-machine-targets-ai-chip-output-by-2028/
29. CSIS. Breakthroughs or Boasts? Assessing Recent Chinese Lithography Advancements. https://www.csis.org/blogs/strategic-technologies-blog/breakthroughs-or-boasts-assessing-recent-chinese-lithography
30. CEPA. Gallium, Germanium, and China — The Minerals Inflaming the Global Chip War. https://cepa.org/article/china-gallium-and-germanium-the-minerals-inflaming-the-global-chip-war/
31. CSIS. The Consequences of China’s New Rare Earths Export Restrictions. https://www.csis.org/analysis/consequences-chinas-new-rare-earths-export-restrictions
32. CSIS. China’s New Rare Earth and Magnet Restrictions Threaten U.S. Defense Supply Chains. https://www.csis.org/analysis/chinas-new-rare-earth-and-magnet-restrictions-threaten-us-defense-supply-chains
33. CNBC. China suspends some critical mineral export curbs to the U.S. as trade truce takes hold. 10 novembre 2025. https://www.cnbc.com/2025/11/10/china-suspends-some-critical-mineral-export-curbs-to-the-us-as-trade-truce-takes-hold.html
34. Rare Earth Exchanges. MATCH Act: Washington Turns Chip Tools into Weapons — But China Still Owns the Materials. https://rareearthexchanges.com/news/match-act-washington-turns-chip-tools-into-weapons-but-china-still-owns-the-materials/
35. CSIS. Mineral Demands for Resilient Semiconductor Supply Chains. https://www.csis.org/analysis/mineral-demands-resilient-semiconductor-supply-chains
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37. World Economic Forum. Beyond oil: 9 commodities impacted by the Strait of Hormuz crisis. Avril 2026. https://www.weforum.org/stories/2026/04/beyond-oil-lng-commodities-impacted-closure-hormuz-strait/
38. Harper T. Iran War Semiconductor Supply Chain: Helium, Bromine and the Hidden Crisis. https://timharper.net/iran-war-semiconductor-supply-chain-impact/
39. Cogent Social Sciences (Taylor & Francis). China’s semiconductor conundrum: understanding US export controls and their efficacy. 2025. https://www.tandfonline.com/doi/full/10.1080/23311886.2025.2528450